IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興公布七月自結合併營收達91.18億元，受惠於產能開出再創單月歷史新高，月增12%、年增19.4%；累計前7月合併營收549.7億元，年增10.14%。

公司發言人沈再生表示第三季是傳統旺季，預估載板稼動率將維持實質滿載水準的70-75％，高密度連結板（HDI）提升至80-90％，PCB約80-90％、軟板約70-75％，其中僅軟硬結合板（RFPCB）約70-80％較弱。

欣興今、明兩年營運將持續提升，隨著產能跟上市場需求，2023年之後資本支出的效益將逐漸顯現。

而外資今日最新出具報告表示，欣興第三季營收將超乎市場預期，主要來自山鶯廠的高階CPU、GPU項目，加上楊梅廠新產能小幅投產，隨著ABF產能增加，以及HDI、BT載板進入旺季，接下來的月營收均可站穩90億元大關。

投顧法人則預估欣興第三營收將季增7-9%，毛利率挑戰20％，稅後淨利將季增30%；全年營收將年增一成，毛利率有望挑戰近14年新高，稅後淨利大增六成，EPS 5.9元，同時，調升欣興目標價至175元，維持評等「增加持股」。

欣興今（9）日股價收145.5元，小跌0.34%。（綜合報導）