台灣矽半導體獨步全球，而主要用在高頻通訊以及動力電子元件的「化合物半導體」，更是未來角逐重點，不過化合物半導體發展困難，除了製造，還要面對出口管制，環球晶董事長徐秀蘭今天(29)點出，台灣要建立完整生態系，產業鏈橫向整合，才能嶄露頭角。而大摩也看好全球裸晶圓需求成長，上修環球晶和
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不用靠雙手的自駕時代來臨！高科技趨勢當中，像是自駕、聯網和電動化等等技術，背後的一項關鍵，是耐高溫、耐高壓的化合物半導體。
環球晶董事長徐秀蘭：「低軌衛星、通訊、5G，還是綠能智慧電網，還是我們的電動車，還有高電壓的一些元件，太多元件都需要，這些關鍵元件，都需要化合物來執行。」
台灣半導體產業獨步全球，大多指的是矽半導體，被稱做第三代半導體的化合物半導體，是未來產業發展的重點之一，光電協進會29日舉辦化合物半導體線上課程，邀請矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭致詞，徐秀蘭點出，化合物半導體是非常重要也非常困難的產業。
環球晶董事長徐秀蘭：「從長晶，一開始的長晶，然後一直到最後做元件製造，到量測元件製造產品出來，更困難的是，他連設備都很難。」
除了製造端的困難度極高，再者有別於矽，許多國家對化合物半導體設有出口管制，材料取得不易，因此產業成長的關鍵，不只縱向延展，也要橫向整合，從設備、元件到設計、IP，甚至是材料端，從頭到尾，必須建立完整生態系，才能和國際競爭。
環球晶董事長徐秀蘭：「現在全球絕大部分，碳化矽前緣基板供應，90%以上來自美國，新興競爭者來看，我們光在中國看到超過1000家的化合物半導體公司在上面，在這個產業裡面。」
29日環球晶股價小漲作收，穩守九百元，伺機挑戰千金股，外資大摩看好全球裸晶圓需求成長，預期供給將一路吃緊到2022年，特別是8吋和12吋裸晶圓廠，將達到供不應求的滿載狀態，甚至於代工廠可能要和裸晶圓廠洽談長達五年的長約，大摩預估，合約價可能比現貨價多出五到六成，因此上修環球晶、
