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聯家軍IC設計喊漲 第3季漲幅上看3成
聯家軍IC設計喊漲,第3季漲幅上看1~3成。(非凡新聞資料照)
▲聯家軍IC設計喊漲,第3季漲幅上看1~3成。(非凡新聞資料照)
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晶圓代工、封測產能嚴重不足,連帶影響IC設計產業,加上下半年進入電子股旺季,預估IC設計產能取得將更嚴峻,不過聯家軍聯陽、聯詠盛群原相擁有聯電產能奧援,即便聯電下半年將調漲報價,成本也將反映給客戶,預計第三季價格將大漲1~3成。
聯電4月下旬傳出啟動新一波漲價,通知IC設計客戶7月產出晶圓將調漲15%,並預告第4季「還會再漲」。當時業者透露,聯電今年8吋晶圓代工報價已較去年大漲近4成,12吋晶圓漲幅也超過26%,如果第4季續漲,預估全年8吋晶圓漲幅將突破5成、12吋漲幅也將超過3成,代工價格已超過台積電
聯電4月營收163.82 億元,寫下歷史次高成績,連續2個月突破160億元關卡,月減1.4%、年增8.7%;前4月累計營收634.79 億元,年增10.7%。聯電看好市場需求超越產能,預估第2季晶圓出貨量將成長2%,產用率維持100%,法人預估單季營收將季增5~6%,再創新高。
聯電後市看俏,同步帶旺聯家軍,法人表示,由於晶圓代工產能吃緊,幾乎已被中大型IC設計把持,中小型IC設計廠擴產產能有限,不過聯家軍聯陽、聯詠盛群原相擁有聯電產能奧援,較其他IC設計廠有競爭力,下半年產能供給有機會增加,預估第3季價格將大漲10~30%。(綜合報導)

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