晶圓代工、封測產能嚴重不足，連帶影響IC設計產業，加上下半年進入電子股旺季，預估IC設計產能取得將更嚴峻，不過聯家軍聯陽、聯詠、盛群、原相擁有聯電產能奧援，即便聯電下半年將調漲報價，成本也將反映給客戶，預計第三季價格將大漲1~3成。
聯電4月下旬傳出啟動新一波漲價，通知IC設計客戶7月產出晶圓將調漲15%，並預告第4季「還會再漲」。當時業者透露，聯電今年8吋晶圓代工報價已較去年大漲近4成，12吋晶圓漲幅也超過26%，如果第4季續漲，預估全年8吋晶圓漲幅將突破5成、12吋漲幅也將超過3成，代工價格已超過台積電。
聯電4月營收163.82 億元，寫下歷史次高成績，連續2個月突破160億元關卡，月減1.4%、年增8.7%；前4月累計營收634.79 億元，年增10.7%。聯電看好市場需求超越產能，預估第2季晶圓出貨量將成長2%，產用率維持100%，法人預估單季營收將季增5~6%，再創新高。
聯電後市看俏，同步帶旺聯家軍，法人表示，由於晶圓代工產能吃緊，幾乎已被中大型IC設計把持，中小型IC設計廠擴產產能有限，不過聯家軍聯陽、聯詠、盛群、原相擁有聯電產能奧援，較其他IC設計廠有競爭力，下半年產能供給有機會增加，預估第3季價格將大漲10~30%。（綜合報導）