全球晶圓代工產能供不應求，龍頭廠台積電今日（9）公布3月合併營收1291.27億元，創下單月新高紀錄，月增21.2%、年增13.7%，符合市場預期；第一季合併營收3624.1億元，季增0.24%、年增16.7%，同步創下單季新高。

半導體巨頭英特爾先前宣布將跨足晶圓代工，挑戰台積電龍頭地位，不過台積電無懼對手叫陣，在月初聲明中表示，台積電正進入一個成長更高的期間，預計未來幾年5G和HPC產業大趨勢，將驅動對於半導體技術的強勁需求，為因應市場需求，台積電預計在未來3年投入1000億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發。

台積電3年千億美元擴產計畫，吸引外資目光，兩家美系外資表態力挺，對台積電未來成長充滿信心，分別給予「加碼」、「買進」評等，目標價668元、866元。

另外，針對《華盛頓郵報》報導，台積電與台灣世芯設計生產的晶片，出售給中企飛騰後，竟疑似成為中國製造飛彈的利器，對此台積電回應，不清楚自家所生產的產品是否用於軍事，但符合所有法律及出口管制規定。經濟部長王美花也表示，台積電很早就對晶片出口對象進行管控，目前了解兩家廠商都沒有涉及軍用。

台積電今日（9）股價開高走低，收盤下跌3元，跌幅0.4%，收在610元，守住5日線、季線支撐。台積電下周四（15）法說會將公布首季營運與展望，法人首季業績可望順利達陣，第2季業績可望持續登峰。台積電去年季配息2.5元，全年累計發出10元現金股利，首季股利政策備受市場期待。（林恬如／編輯）