儘管晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音，日前才示警晶圓有重複下單疑慮，但產能現況依舊嚴重吃緊，其中又以8吋最為緊缺，客戶甚至要競標搶產能，業界傳出，近期一批0.13微米8吋產能競標得標價，每片高達1000美元，不僅超過調漲後業界牌價4成，更是近10年以來新高，顯見賣方市場態勢延續。
根據市調ICinsight數據顯示，去年不區分8吋、12吋晶圓代工售價，每片晶圓均價估約684美元，本次0.13微米8吋產能競標，每片飆出1000美元價格，是10年來首見。近期晶圓吃緊狀況前所未見，市場指出，台積電、聯電、世界、力積電等具有絕對優勢，但相關晶圓代工廠均不評論單一訊息。
IC設計業者推測，目前晶圓代工廠給客戶價格，8吋每片約600~700美元，若出價上千元，可能是為了少數非交不可的產品，或是特殊利基性產品，而非業界常態。但業界盛傳，各廠透過產能去瓶頸新增產能已經逐步展開二度競拍，由於現階段仍供需失衡，這波競拍潮將至少到本季。
另外，半導體龍頭大廠英特爾繼先前宣布將擴大與台積電、聯電等全球晶圓代工廠合作後，除首度將中央處理器委由台積電以先進製程代工外，現在更在官方人才招募網站中釋出英特爾新竹據點職缺，積極招募業界好手，且職務多數與晶圓代工業務合作有關，業界看好，英特爾與台積電、聯電的未來合作將更為緊密。（綜合報導）