隨著2021年5G大戰正式開打，國內IC設計大廠聯發科短短不到兩週內，陸續發表3款5G晶片，包括天璣1200、1100以及首款毫米波5G晶片M80。而聯發科今(4)日舉辦5G布局說明會時表示，今年全球5G手機出貨量可達5億支，較去年倍增，將是成長主要動能，並預告明年將有搭載聯發科毫米波晶片的終端產品上市，與對手高通展開直球對決。

小小晶片但是五臟俱全，是聚集整整五年，三千億經費的研發成果，IC設計大廠聯發科，在一月推出天璣1200晶片，搶攻高階5G手機市場，為了強化5G布局，聯發科3號宣布與遠傳合作，在通訊晶片研發總部，打造5G毫米波互連互測的垂直場域，並且在最新的5G說明會上，談到為何5G毫米波技術直到今日才商用化。

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全：「毫米波因為是屬於比較高頻段的無線射頻，那通常高頻段的無線射頻，訊號衰減是非常快的，那要做到這麼多基地台的布建，就會牽涉到這個基地台的投資成本會非常的高，所以這是一個在生態鏈布局上，市場不容易很快擴展。」

依據5G市場發展，聯發科在2號，推出了完整支援毫米波和Sub-6G雙5G頻段的全新5G數據晶片M80，並號稱為目前業界最快速的5G技術，要搶攻北美等已經採用毫米波頻段的地區，在明年正式進入量產。

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全：「毫米波其實我們也注意到在這兩三年，可能會有一些新的進展，所以我們選擇在這個時間，發表出我們的M80毫米波晶片，同時準備要整合在手機及其他行業應用的晶片上，會在明年在市場上推出，我想在今年就會有一些送樣。」

聯發科M80晶片宣示，準備殺進競爭對手高通美國大本營，雙方將展開直球對決，高通最新也公布上季財報，營收達82.3億美元，雖然年增62%，但卻略低於市場預期，EPS則為2.17美元，高於預估的2.09美元，而即使5G需求將持續強勁成長，但高通3日收盤後股價仍一度重挫9%，跌幅稍後收斂。

高通執行長Steve Mollenkopf：「供應吃緊的確是我們現在小心控制中的，我們確實有非常強的需求來自大型OEM廠商，更是關於供給市場，我們才有更多機會銷售及提升我們的營收，我們現能不能賣出去，供給是我們的首要因素。」

半導體供應吃緊，限制了高通的營運表現，而隨著2021年5G爭霸戰全面開打，不管是高通還是聯發科，或許誰能得到更多晶圓產能，才會是真正贏家。（記者曹再蔆、謝隆証／台北採訪報導）