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台灣半導體龍頭台積電,不僅是台股「護國神山」,還兼任國際大廠救火隊,在英特爾7奈米製程出包,轉找台積電求救後,最新又傳出,韓國三星5奈米製程生產不順,手機晶片大廠高通急向台積電求援,新款5G晶片X60與旗艦級處理器晶片驍龍875,將轉給台積電生產,預計明年下半年開始產出。
高通近年轉單三星,但三星7奈米技術落後台積電,如今又傳出5奈米出包,恐影響2款5G晶片進度,高通亟欲搶食5G市場,恐難承受任何閃失,訂單回歸台積電手裡,高通有望取代華為,成為台積電第二大客戶。不過業界人士指出,高通轉單至台積電,需要重新製作光罩,至少需時半年,投片時間應會在明年首季之後。
另外,供應鏈也透露,目前台積電5奈米產能已經塞爆,仍以供貨蘋果為最大宗,除了高通,聯發科先前也傳出規劃在台積電投產5奈米晶片,儘管雙方對此不予評論,也足見台積電5奈米搶手程度。
除了5奈米,台積電7奈米產能也同樣熱門,處理器大廠超微卡位台積電產能,追加投片超過3萬片,英特爾也因為製程出包,將委外代工,傳出台積電有望吃下大單,儘管台積電維持一貫態度,不對客戶與訂單做評論,但市場仍對台積電營運後市看法樂觀。(綜合報導)