1.事實發生日:112/12/11
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:立德電子股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係: 資金貸與他人公司LeaderInternationalHoldingLtd.為 本公司間接持股100%之轉投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):2,331,370
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):287,546
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):287,546
(8)本次新增資金貸與之原因: 本公司112/12/11董事會授權董事長以不超過USD9,200仟元 (匯率31.255)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。
(1)公司名稱:LeaderElectronics(B.V.I)Inc.
(2)與資金貸與他人公司之關係: LeaderElectronics(B.V.I)Inc.與資金貸與他人公司 LeaderInternationalHoldingLtd.皆為本公司間接 持股100%之轉投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):2,331,370
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):703,238
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):703,238
(8)本次新增資金貸與之原因: 本公司112/12/11董事會授權董事長以不超過USD22,500仟元 (匯率31.255)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。
(1)公司名稱:LEIElectronics(B.V.I.)Inc.
(2)與資金貸與他人公司之關係: LEIElectronics(B.V.I.)Inc.與資金貸與他人公司 LeaderInternationalHoldingLtd.皆為本公司間接 持股100%之轉投資公司
(3)資金貸與之限額(仟元):2,331,370
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):6,251
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):6,251
(8)本次新增資金貸與之原因: 本公司112/12/11董事會授權董事長以不超過USD200仟元 (匯率31.255)，於一年之期間內分次撥貸或循環動用資金貸與。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容: 無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):1,887,063
(2)累積盈虧金額(仟元):-248,124
5.計息方式: 無
6.還款之:
(1)條件: 無
(2)日期: 不適用
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 997,035
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 63.44
9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身
10.其他應敘明事項:
(1)立德電子股份有限公司最近期財務報表資本額為NTD1,663,628仟元， 累積盈餘NTD53,790仟元。
(2)LeaderElectronics(B.V.I)Inc.最近期財務報表資本額為 USD5,050仟元，累積虧損USD-8,303仟元，換算匯率為31.255。
(3)LEIElectronics(B.V.I.)Inc.最近期財務報表資本額為 USD2,099仟元，累積虧損USD-1,357仟元，換算匯率為31.255。