1.事實發生日:114/05/12
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:OmniOnPowerTechnologyGmbH
(2)與資金貸與他人公司之關係: OmniOnPowerTechnologyGmbH 為本公司持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):3,896,855
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):3,500,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):3,500,000
(8)本次新增資金貸與之原因: 為強化全球智慧財產管理架構，並優化歐洲整體營運布局
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
(1)內容：無
(2)價值(仟元)：0
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):799
(2)累積盈虧金額(仟元):-12
5.計息方式: 機動利率，依合約調整，現為年利率4.25%
6.還款之:
(1)條件: 自撥貸款項起5年，到期還本，按季付息，得提前還款
(2)日期: 自撥貸款項起5年
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 9,696,880
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 42.66
9.公司貸與他人資金之來源: 其他企業
10.其他應敘明事項: 無