《路透社》週三（28日）引述消息人士報導，正值輝達（
H200晶片為輝達第二強大的AI模型運算晶片，採用Hopper架構、台積電4奈米製程，記憶體容量由前代H100的80GB大幅提升至141GB HBM3e，增幅高達76%，可支援更大規模的AI模型訓練與推理。黃仁勳在本月稍早的美國消費電子展（CES）上透露，中國市場對H200的需求「非常強勁」，並已重啟供應鏈量產，估計中國AI晶片市場規模每年可達500億美元，但相關銷售額尚未納入輝達財務預測。《南華早報》昨（27）日報導則披露，若中國批准H200晶片進口，字節跳動計劃今年採購價值約1000億人民幣的輝達晶片，遠高於去年的850億人民幣。
不過，據日前《彭博》報導，中國監管單位原則同意包括騰訊、阿里巴巴、字節跳動、DeepSeek等大型企業，開始協商H200晶片採購細節，但北京方面要求企業在購買H200的同時，也需同步採購一定比例的國產晶片，比例尚未確定。報導指出，中國政府正持續推動晶片自主化發展，在扶植本土產業的同時，也在制定更大規模的半導體補貼方案，傾向於「可控、有限、策略性」地使用外國晶片，以在滿足算力需求與培育自主供應鏈之間取得平衡。
《路透社》指出，儘管美國本月已正式放行輝達對中銷售H200晶片，中國海關於1月中旬仍曾下達指示，暫不允許H200晶片入境，同時官方召集中國科技企業開會，明確指示除非有必要，否則不得採購，相關措辭被形容為「基本等同於禁令」。分析指出，此次放行反映北京優先滿足大型網路企業建置資料中心與發展AI服務的需求，以維持在全球AI競爭中的地位。
市場人士表示，中國未來仍可能透過附加條件控管H200進口節奏。隨著中國持續推動晶片自主化，準備新一輪大規模半導體補貼方案，以兼顧國產晶片發展與對外採購需求。業界普遍認為，中國AI晶片市場需求強勁，但進口政策仍將維持高度策略性與管控。
