矽晶圓大廠環球晶與中美晶今（21）日下午舉行媒體交流會，在AI浪潮持續推進、各國加速重塑半導體供應鏈之際，環球晶對後市轉趨樂觀。董事長徐秀蘭指出，隨台美關稅談判落定，加上美國政策明確支持半導體在地製造，相關效應已開始浮現，不僅帶動美系客戶加速認證與下單，也推升環球晶美國布局能見度。她並預期，在AI應用驅動下，2026年半導體需求將明顯優於2025年，今年營運可望呈現季季高。

徐秀蘭強調，AI需求並非泡沫，隨著使用習慣與算力依賴形成，多數應用具備「不可逆」特性，將持續帶動先進製程、先進封裝及高階記憶體需求。她指出，2026年半導體產業仍會是非常好的一年，客戶端矽晶圓庫存已在去年大幅消化，今年整體水位相對健康，有助需求回溫，預估需求先從先進製程與先進封裝領域快速拉動，但復甦動能並非全面齊步，成熟製程與8吋、6吋產線的復甦速度仍將相對落後，呈現「局部先好」的結構性復甦。

針對今年營運展望，徐秀蘭看好，今年營運可望季季走高，首季應該會是全年谷底，營收約與去年第四季持平或略低，全年將重回成長軌道，但幅度並非爆發性，將視出貨價量變化而定。近期已有部分矽晶圓產品進行價格調整，主要集中在AI相關應用，尤其是高階記憶體與先進製程領域；成熟製程方面，DDR4因先前報價偏低，隨客戶獲利改善，也有合理調漲空間。

針對全球政策環境，徐秀蘭指出，供應鏈韌性已成為政府與一線客戶的共同目標，美國、歐洲與亞洲多國同步推動在地製造，資格認證與產能布局明顯加速。她認為，台美關稅談判結果對台灣產業相當正面，對等關稅降至15%，有助提升出口競爭力；至於美國232條款，目前僅針對部分先進製程設備，尚未涵蓋先進製程用矽晶圓，對上游供應鏈的直接影響有限。

徐秀蘭表示，美國政府透過補助、稅務優惠與在地製造誘因，鼓勵業者擴大投資，相關效應已逐步發酵，環球晶也已接獲客戶詢問是否在美國加碼布局。徐秀蘭表示，環球晶正進行德州廠擴產規劃設計，並希望將其打造為旗艦廠，以提升規模與競爭力；目前德州廠仍處於第一期建設與量產階段，整體園區最多可擴充至六期，是否啟動第二期，將視市場需求及客戶長期承諾而定，目前德州已有兩座12吋廠進入小量量產並開始出貨，產能逐月提升。

她進一步透露，美國補助分兩部分，一部分是晶片法案，另一部分是AMIC（先進製造業投資稅收抵免），在晶片法案方面，環球晶已獲得2億美元補助，並於去年10月首度提出AMIC申報，目前仍在審核流程中，後續將依建廠與投資進度分階段取得補助。