台積電今（16）日下午即將召開法說會，帶動市場氣氛升溫，尤其備受關注的2奈米訂單強勁，外界甚至傳出，目前產能已滿載到明年底，預期相關供應鏈將全面啟動擴產，進入新一波成長週期。在先進封裝需求衝高下，激勵今（16）日封測族群崛起，雙雄日月光投控、京元電子領軍大漲逾7%，力成、華東等也同步跟進。

生成式AI浪潮推升高效運算需求，供應鏈透露，台積電3奈米以下先進製程與CoWoS先進封裝產能幾乎已被預定一空，帶動日月光投控、京元電子等協力封測廠訂單爆滿，手中訂單能見度已延伸至明年底，預期未來三年內成長動能將持續穩健。日月光投控旗下矽品承接輝達、超微（AMD）大量訂單，二林與斗六新廠預計明年啟用，高雄路竹新廠亦將完成機台進駐；京元電子則成功拿下輝達（NVDA）GB200／300高速運算測試大單，明年將問世的Rubin平台訂單也可望於今年底啟動測試。

摩根大通首次將台灣先進封裝產業納入研究範圍，並給予正向展望，最新發布的「台灣先進封裝設備產業」報告中指出，AI需求帶動產能規劃與先進封裝技術演進，台灣封測與設備業者扮將持續演關鍵角色，因此對未來三年的產業前景樂觀看待。

另一方面，記憶體市場也出現明顯回溫，受AI伺服器導入HBM與CXL新規格帶動，DRAM與NAND Flash合約價近月上漲，其中高階DDR5、LPDDR5X產品漲幅達15～20％，帶動整體供應鏈景氣回升。記憶體封測及模組廠接單也同步增溫，包括力成、南茂、華泰、福懋科與典範等9月營收均繳出年增雙位數表現，顯示記憶體封測鏈全面受惠。

今日IC封測氣勢如虹，京元電子大漲近8%，衝上179元，逼近歷史高點179.5元，一舉收復5日線、10日線及月線，盤中成交量逾2.7萬張；日月光投控也強漲逾7%，來到191元，改寫去年7月以來新高，成交量達2.8萬張；華東逆轉連3跌，盤中也一度漲逾7%，站回5日線；力成、華泰、南茂則勁揚4～5%，欣銓、矽格、精材、超豐齊漲2～3%。