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半導體封測廠日月光投控今(9)日公布9月自結營收,單月達605億元,呈現年月雙增,並創下35個月新高水準,推升第三季營收達1685億元,改寫近11季高點。日月光投控將於10月30日召開法說會,屆時將公布第三季財報並說明後續營運展望。
日月光投控9月自結合併營收605.61億元,月增7.3%、年增9%,刷新2022年11月以來高點;第三季營收來到1685.69億元,季增11.8%、年增5.3%,改寫2023年第一季以來新高,表現優於公司原先預估的季增6~8%;累計前三季營收達4674.72億元,較去年同期成長7.92%。
若以美元計算,日月光投控9月合併營收為19.95億美元,月增5.1%、年增14.7%;第三季營收56.63億美元,季增17.1%、年增14.3%。
其中封裝測試及材料事業部分,9月營收349.97億元,月增4.4%、年增20%;第三季營收1002.89億元,季增8.3%、年增16.9%,先前公司預估以新台幣計價,將季增3~5%,優於原先預期。若以美元計算,9月營收11.53億美元,月增2.3%、年增26.3%;第三季營收達33.71億美元,季增13.4%、年增26.9%。
日月光投控先前表示,第三季封測業務成長動能穩健,預期第四季仍將維持季增趨勢,並預估今年營收將較去年增加約10億美元,貢獻整體封測事業10%年成長率。今年一般封測業務則預計維持中高個位數百分比成長,主要受惠AI晶片應用滲透率提升,帶動高階封裝需求明顯擴大。



