AI伺服器的浪潮，推升材料升級，材料端升級集中在低介電（Low-Dk）與低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布，成為AI伺服器與先進封裝的關鍵瓶頸。

法人分析，目前市場所需的Low-Dk-1材料價格約為每米5美元，但產能有限；更高階的Low-Dk-2每米已達10美元，而未來第三代Low-Dk-3與石英布，更可能突破每米25至30美元。且石英布良率極低，投入10噸原料僅能產出約300公斤成品，供應極為吃緊。

市場法人分析，這波缺貨效應帶動PCB與CCL廠商股價上揚，但產業仍面臨三大挑戰：其一，超額需求導致材料持續短缺；其二，良率提升決定擴產成敗，例如部分載板廠已將良率自6成提升至8至9成。其三，新技術演進，可能改變需求結構，例如Apple規劃導入WLMCM，或輝達（NVIDIA）與台積電嘗試新設計，可能分流對傳統載板的依賴。

在玻纖布端，市場聚焦龍頭廠日東紡動態，其低膨脹T-Glass，已廣泛應用於AI伺服器與先進封裝，日東紡宣布擴產，對台廠的影響亦不容忽視。

法人對此多空看法不一，短期內台灣玻纖布廠仍能受惠於AI伺服器需求吃緊，但隨著日東紡新廠開出，市占率恐進一步集中於日系。若台廠未能及時切入高階Low-Dk或石英布領域，恐在高附加價值產品競爭中，逐步被邊緣化。

整體來看，AI浪潮推動材料升級短期推升報價與股價，但長期競爭將取決於誰能率先突破Low-Dk與石英布的技術瓶頸，並掌握先進封裝需求。

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