明年即將發表的蘋果iPhone 17系列，傳出將有Air薄型機種，供應商名單當中，已有部分業者被蘋果要求改設計，降低原先零組件的厚度，最主要原因是為了後年的iPhone 18摺疊機種做準備，先觀察市場反應，同時爭取時間克服摺疊機的技術問題。

TECH STUDIO頻道：「傳出iPhone17 air厚度，只有6毫米甚至更少，將重新定義所謂的超薄智慧型手機。」

蘋果下一代iPhone，可能會有薄型機種，為了實現這個目標，機身結構恐怕也得跟著改，才能達到這麼薄的水準。

TECH STUDIO頻道：「實體SIM卡槽將被移除，預計用崁入式SIM卡，也稱為eSIM卡，直接整合進主機板。」

除了可能不支援實體SIM卡安裝，iPhone供應商名單當中，已有部分業者接到蘋果要求，降低原先零組件的厚度，但他們透露，主要原因是，蘋果正在全力為 2026年的iPhone 18摺疊機種，做準備，藉此觀察市場的反應，同時爭取更多時間，克服摺疊機的技術問題，像是螢幕摺痕與電池厚度，台灣的軸承廠也有望爭取訂單。

摩爾投顧分析師 謝明哲：「國內最主要3家包括富士達，包括新日興、兆利，但實際上如果說跟蘋果關係最密切，應該是新日興，如果是選擇要在iPhone18當中去做摺疊機的話，在短時間之內，可能貢獻上沒有這麼大，反而是其他兩家廠商，因為他們最主要客戶，其實都是中國摺疊手機廠商，能夠比較直接受惠的軸承廠商。」

不只是蘋果，像是華為的三摺機非凡大師Mate XT，三星的Galaxy Z Flip 6，也積極搶攻摺疊機市場，對於供應鏈廠商來說，組裝方面可能帶來一些挑戰，但如果能順利解決良率問題，加上市場接受度提高，未來有機會帶來新一波營運成長。（記者黃靖棻、陳柏誠／臺北採訪報導）