為了再先進製程競賽取得領先地位，英特爾近期揭露4奈米製程細節，使用EUV生產，將大幅度減少製程複雜性，後續應用在生產PC處理器，期望在2025年技術領先。南韓大廠三星也不落人後，近期把目標放在半導體封裝技術，成立專門小組，要強化晶圓代工客戶合作。

戴上VR眼鏡，工程師虛擬操作機台和世界各地遠距連線，半導體製程技術不斷推進，不讓台積電專美於前，積極耕耘代工領域的英特爾，近期曝光Intel 4奈米製程細節，將使用EUV大幅度減少光罩數量和製程步驟，降低複雜性，效能比Intel 7奈米提升超過20%，將應用於生產PC客戶端Meteor Lake處理器，2025年力拚製程領先。

Intel CEO 基辛格：「我們並不只是和台積電和三星電子競爭而已，我們在與台灣、日本以及韓國競爭，所有我的供應商都面臨成本轉嫁壓力，我認為我們還需要熬過幾個季度，直到我們開始進入更有利的經濟環境。」

不只台積電、英特爾技術比拚，南韓大廠三星也不落人後，近期成立半導體封裝工作小組，強化大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作。

三星電子DS事業部影片：「在半導體行業工廠裡頭的製程，要在線寬中突破過往規則，封裝技術跨越難關主要的技術就是2.5D和3D技術，未來將開發更先進的3.5D技術也在進展中。」

根據研調機構顯示，今年全球先進封裝投資中英特爾和台積電分別佔據冠亞軍，比重達到32%以及27%，第三名則是日月光，三星緊追在後，就看這回三星布局封裝，能否逐步拉近和台積電差距。（記者劉至柔、熊汝璽／綜合報導）