摩根士丹利出具最新報告指出，中國智慧手機市場在雙11銷售過後急凍，廠商打算在元月底前降價清庫存，在通膨與高庫存壓力下，半導體相關零組件將出現10%~15%的砍單壓力，但大摩仍看好聯電、世芯、聯發科表現「優於大盤」，台積電、宏捷科與京元電評等維持「中立」。

摩根士丹利表示，中國安卓手機在雙11檔期後需求下滑，手機庫存明顯增加，相關零組件的庫存也快速增加，尤其是RF半導體影像感測器、行動裝置用DRAM、觸控與驅動整合晶片（TDDI）及5G系統單晶片（SoC）等，預估中國智慧機將在農曆年後出現砍單潮，影響台灣半導體相關廠商第2季表現。

儘管智慧手機恐面臨砍單潮，但大摩仍點名看好聯電、世芯-KY、聯發科，評等「優於大盤」，台積電、宏捷科與京元電則維持「中立」評等，但看壞精測、穩懋、聯詠表現「劣於大盤」。

對於大摩「手機砍單說」，通路業者持保留態度，認為「言之過早」，業者透露先前部分手機零組件的庫存水位確實較高，但經過去年第4季去化後，近期開始有回補動作，而手機相關IC設計廠對於可能遭砍單的消息則不予評論。（綜合報導）