科技部科學園區審議會昨（27）日通過總計38.62億元之兩項投資案，鴻海集團（2317）子公司鴻揚，以及新加坡商惠普（HP）獲准進駐新竹科學園區。

鴻揚為強化關鍵自主技術開發，並借助竹科既有的半導體產業群聚優勢，計畫投資37.6億元，主要生產碳化矽功率元件（SiC）、微機電感測器（MEMS）及矽相關產品，例如超高壓及電源管理IC等。

此案也是繼8月鴻海斥資25.2億元，向記憶體大廠旺宏（2337）買下位於竹科的6吋晶圓廠，再次布局半導體、電動車、數位健康等事業領域，目標加速推動國內第三代半導體產業鏈成形。

惠普於竹科則計畫投資1.02億元，主要開發電競耳機、鍵盤、滑鼠及相關周邊產品，並以HyperX和HP品牌進行銷售，同時搭配客製化軟體提供使用者自定義設定，滿足電競玩家之需求，亦提升產品附加價值。
（綜合報導／邱子瑄編輯）