第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題之一，而鴻海研究院今（9）天與SEMI國際半導體產業協會聯合舉辦學術論壇，包括鴻海、台積電和英飛凌等國際大廠，都同步看好氮化鎵與碳化矽將成為未來半導體的關鍵材料，不管在充電還是效率都優於傳統材料的三倍，而電動車、5G基站也是驅動相關商機的主力之一，已然成為高科技業的下一場戰爭。

鴻海董事長劉揚偉：「電動車趨勢正在為第三代半導體鋪路，像是氮化鎵和碳化矽利用這個趨勢非常關鍵，來開闢新的道路藉此進入國際市場。」

誓言在國際市場當下一個產業領頭羊，鴻海董事長劉揚偉再次強調電動車催化化合物半導體的重要性，鴻海研究院季度NExT Forum學術論壇今日於線上隆重登場，邀來晶圓代工龍頭台積電研發資深處長段孝勤，同樣也對第三代半導體按讚，並且預期未來十年將有更多元應用商機。

台積電研發資深處長段孝勤：「現在電動車是關鍵的驅動力，氮化鎵也克服了很多技術挑戰，近幾年這項技術大量生產是先從消費型產品開始，現在也擴展到資料中心、電動車、直流電源供應器以及5G基站。」

台積電看好氮化鎵充電快、輕薄和效率提升優於傳統材料的三倍，因此今年將挑戰提高氮化鎵相關特殊製程在成熟製程的占比至60%的新高。其中當然少不了強強結盟，台積電已經與英飛凌等國際大廠合作生產第三代半導體關鍵晶片，英飛凌看好到2025年碳化矽晶片將占汽車電子功率元件達到兩成以上。

英飛凌大中華區總裁蘇華：「第三代半導體市場包括碳化矽和氮化鎵，預期將在2021年超越十億美元的里程碑，矽材料有最高的技術成熟度，以及在設備層面上有性價比的優勢，因此在未來半導體各領域當中將會持續是主要的材料。」

第三代半導體是當前產業最熱門的話題之一，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣都快速結盟，已然成為高科技業下一場競逐新商機的戰爭。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）