練兵10年! 穩懋看好第3代半導體商機引爆
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第三代半導體近期成為市場熱門話題,而早有布局的砷化鎵大廠穩懋,今(8)天在SEMICON論壇上就指出,雖然目前三五族化合物半導體,還在技術成長的初階段,但看好由5G、自動駕駛等應用帶來的發展無限,預估化合物半導體將在未來扮演非常關鍵的角色。因此,國內包括台積電、世界先進、聯電中美晶等,也持續用製造方面的優勢,搶攻第三代半導體商機。

搭上機器人自駕電動計程車,穿梭於高樓大廈之間,愜意享受窗外美景,EV話題逐漸浮上檯面,成為產業發展趨勢,不過想要解決現今電動車充電時間太長、成本高或續航力不夠等問題,就得靠聚焦碳化矽與氮化鎵材料應用的第三代半導體。

穩懋副董事長王郁琦:「化合物半導體扮演非常關鍵的角色,來推動創新應用,包括寬帶衛星、數據通訊網絡、資料中心、電信網絡 以及5G基地台網絡。」

砷化鎵大廠穩懋在第三代半導體氮化鎵領域早已布局多年,並看好自動駕駛、5G等多元應用。隨著市場規模急速擴大,研調機構就預估,今年全球第三代半導體營收規模約8300萬美元,至2025年將達8.5億美元,年複合成長率高達78%,讓台積電聯電合晶穩懋等紛紛搶進這塊大餅,不過台廠目前仍面臨運用新材料帶來元件設計以及製造上的挑戰。

穩懋副董事長王郁琦:「目前看起來,三五族化合物半導體還在爆發性成長的初階段,由創新的新興應用驅動,就需要巨大的頻寬和高性能智能傳感器,化合物半導體將在未來快速的扮演更重要的角色。」

目前第三代半導體製造生產仍是大廠天下,晶圓代工龍頭台積電,去年初宣布與意法半導體攜手合作氮化鎵技術,並已展開接單量產;世界先進開發氮化鎵製程,預計第四季完成客戶認證,明年也可望進入生產;另外,聯電則與頎邦結盟,未來在SiC等晶圓級晶片尺寸封裝將進行合作,業者看好化合物半導體市場,持續強化技術投資佈局,在起跑點取得先機。(記者曹再蔆、陳柏誠/台北採訪報導)

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