促半導體在地化 EUV廠家登砸50億蓋新廠
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第三波疫情來勢洶洶,但全球瘋搶晶圓片的力道,卻毫不手軟。半導體供應鏈從上游矽晶圓到晶圓封裝測試仍然緊繃,因此更帶動半導體業者新一波的大擴廠、大投資時代來臨。其中極紫外光光罩盒EUV大廠家登,就準備在未來5年,砸下50億,為台灣完整的”半導體在地化”盡一份力。同時有晶圓產能者得天下,晶圓廠如聯電力積電等,更開啟”互利共生”新廠擴建模式,新廠機台由大客戶出錢買單。

第三波疫情來勢洶洶,國內染疫人數又擴大,衝擊市場多頭信心,電子族群在龍頭股台積電,摜破600元關卡後,一片殺聲隆隆。

家登董事長邱銘乾:「當國外疫情這麼嚴峻,他還是要有人來生產,我對台灣中長期景氣,是非常樂觀的。」

EUV光罩盒大廠家登,身為台積電概念股的一員,對今明兩年的半導體充滿信心,更擴大投資腳步,除了台南樹谷新產能到位,也在土城擴大建廠速度,五年要砸下50億,今年營收要拚,雙位數百分比的成長目標。

家登董事長邱銘乾:「一定會季季往上,只是說因為我們家,半導體光罩載具,我上次法說有說,還是跟整個願意使用,EUV技術的IC設計公司,數量有關這一塊還在逐步成長。」

家登董事長邱銘乾這麼樂觀,是因為產品已打入台積電、三星,英特爾供應鏈市占率坐二望一,同時也要力拼,供應鏈台灣在地化。

家登董事長邱銘乾:「晶圓載具它需要的機器,還有生產的空間,還有人力也相對應的,當然他的總金額也相對應很大,這一塊過去都還是國外製造跟生產,現在我們需要把他在地化。」
  
眼前經濟狀況雖然震盪,但全球瘋搶晶片的力道,還是毫不手軟,供應鏈從上游矽晶圓到,下游封裝測試仍然緊繃。

力積電董事長黃崇仁:「行動車用 5G AI 很多啦,沒有人一定搞,台積電電那種東西,你一支手機裡面,台積電五奈米三奈米才兩顆而已,剩下都是別的。」

大家不必都往最先進製程裏頭鑽,力積電 聯電等更透,互利共生策略,讓客戶出資購買設備,參與新廠投資,而目前價格正合適。

力積電董事長黃崇仁:「我個人認為要再漲一部分的價,才是合理價合理價若漲到,某個程度的價格的話,那我們這個新廠,蓋出來它就不會賠錢。」

動則幾千億的新廠 有了擴建新模式,得晶圓產能者得天下,半導體業者此時正迎來了,大投資大擴產新時代。(記者朱月英、姚尹哲/新竹採訪報導)

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