全球吹起晶片荒，手機晶片大廠高通即將上任的新執行長艾蒙甚至憂慮到「夜不能寐」，預期晶片短缺狀況將延續至今年底。台灣IC設計前三強聯發科、聯詠、瑞昱傳出打破慣例，現在就對晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，不僅凸顯現階段市場需求強勁，也透露三大廠訂單一路看到明年第1季無虞。

台灣IC設計三強業務涵蓋手機、面板與網通領域，聯發科是台灣IC設計龍頭，智慧機晶片全球市占排名第二，去年甚至一度超車高通，以31%市占率躍居產業龍頭；聯詠則是台灣IC設計二哥，主要業務為驅動IC，今年市占率上看4成；瑞昱則主攻網通晶片，在中國平板WiFi晶片市占率超過6成。

供應鏈透露，IC設計需求動能強大，尤其投片在8吋的驅動IC、電源管理IC產能嚴重不足，聯發科、聯詠、瑞昱傳出打破「逐季」與晶圓廠談投片量的慣例，近日已開始與聯電商談明年首季晶圓代工訂單，甚至包下明年首季產能，不過對此傳言，相關IC設計業者均不予回應。

而即將在6月接任高通執行長的艾蒙，對於全球晶片短缺深感憂慮，甚至表示「夜不能寐」，更凸顯半導體晶片供應緊繃，預期晶片短缺狀況將延續至今年底。台灣IC設計業提前吹起二次漲價風，包括觸控與驅動整合IC二哥敦泰，以及NB應用風扇驅動IC龍頭茂達都將調升報價。（綜合報導）