根據日經亞洲評論報導，美國總統拜登最快本月簽署一項行政命令，為了降低對中國依賴，計畫聯合台灣、日本和南韓等國家，加速打造生產晶片和其他具戰略意義產品的供應鏈，點名台灣主要以半導體合作為主，業界研判，晶圓代工龍頭台積電、封測一哥日月光將是美方積極拉攏的對象。

日經亞洲評論指出，拜登這項國家供應鏈戰略，涉及範圍涵蓋半導體、電動車電池、稀土金屬以及醫療產品，可使產業較不易受到災難或敵意國制裁影響。半導體晶片找上台、日、韓合作，稀土則與澳洲在內的亞太經濟體結成夥伴關係，使美國對特定產品供應鏈來源多元化。

雖然被點名的台廠昨日（24）都表示不予評論，但經濟部官員表示，台灣政府對此是樂觀其成。另外，昨天日媒報導台積電赴美設廠，恐面臨困難阻礙，除了建設成本比原先預期飆升數倍外，材料等供應鏈準備也有不少問題待解決。對此台積電仍強調「赴美設廠規畫按進度進行。」

另外，美國德州奧斯汀晶圓廠因暴雪停產，使得晶圓代工產能更加吃緊，繼首季漲價之後，傳出本季將再漲價約15~30%，近日台積電已暫停對客戶端報價，聯電、世界先進、力積電等都將跟進調漲價格，有的甚至需先繳3成預付款，顯示第2季若沒有出現手機庫存調整問題，晶圓代工營運將續旺。

市調機構集邦科技指出，首季全球晶圓代工市場需求旺盛，預估前十大晶圓代工廠營收合計將達225.9億美元，與去年同期188.67億美元相較，年成長幅度約達2成，其中市占前三大廠台積電、三星及聯電都可望創高，力積電及世界先進，增幅也同樣上看逾20%。（綜合報導）